Описание
Программа профессионального обучения «Аппаратчик-подслойщик фотостекла»
Цель программы
Подготовить квалифицированных аппаратчиков-подслойщиков фотостекла, способных выполнять технологические операции по нанесению подслоев на стеклянные подложки в соответствии с отраслевыми стандартами и требованиями производства. Программа обеспечивает формирование профессиональных компетенций для работы на предприятиях микроэлектроники, оптического и специального приборостроения.
Задачи программы
1. Освоить теоретические основы процессов подслойки фотостекла и физико-химические свойства используемых материалов.
2. Изучить устройство, принципы работы и правила эксплуатации оборудования для нанесения подслоев.
3. Освоить технологию подготовки стеклянных подложек и нанесения подслоев (в т. ч. вакуумных, химических, гальванических методов).
4. Научиться контролировать качество покрытий и выявлять дефекты.
5. Освоить правила техники безопасности, промышленной санитарии и экологической безопасности при работе с химическими реагентами и вакуумным оборудованием.
6. Сформировать навыки ведения технологической документации и отчетности.
7. Приобрести практический опыт выполнения операций подслойки в условиях реального производства.
Знания, которые получит обучающийся
Слушатель программы будет знать:
— основы физики и химии тонких пленок и покрытий;
— свойства стеклянных подложек и материалов подслоев (металлы, оксиды, диэлектрики);
— технологические процессы нанесения подслоев (вакуумное напыление, химическое осаждение, гальваника и др.);
— устройство и принцип работы оборудования для подслойки (вакуумные установки, ванны, сушильные шкафы и т. п.);
— требования к чистоте помещений и рабочей зоны (классы чистоты, контроль загрязнений);
— методы контроля качества покрытий (визуальный, оптический, профилометрия, адгезионные тесты);
— нормы расхода материалов и энергоресурсов;
— правила техники безопасности при работе с химическими реагентами, высоковольтным и вакуумным оборудованием;
— требования промышленной санитарии и экологической безопасности;
— порядок ведения технологической документации (журналы, паспорта, отчеты).